TC-PX30 Комплект для розробки Несуча дошка для отвору для штампа

TC-PX30 Комплект для розробки Несуча дошка для отвору для штампа

TC-PX30 Комплект для розробки Несуча дошка для отвору для штампа
Дошка розробки Rockchip TC-PX30 складається з отвору для штампа TC-PX30 і плати-носія.
Система TC-PX30 на модулі базується на 64-розрядному чотирьохядерному процесорі A35 Rockchip PX30. Частота до 1,3 ГГц. Інтегрований з графічним процесором ARM Mali-G31, підтримує OpenGL ES3.2, Vulkan 1.0, OpenCL2.0, 1080p 60 футів, декодування відео H.264 та H.265. Він розроблений з 1GB/2GB LPDDR3, 8GB/16GB/32GB eMMC

Деталі продукту

Рада розробки Rockchip TC-PX30 (плата-носій TC-PX30)


1. Набір для розробки комплекту TTC-PX30 для введення отвору для штампа
Рада розробки Rockchip TC-PX30 (плата-носій TC-PX30)
Плата розробки TC-PX30 складається з отвору для штампа TC-PX30 і плати-носія.

Система TC-PX30 на модулі базується на 64-розрядному чотирьохядерному процесорі A35 Rockchip PX30. Частота до 1,3 ГГц. Інтегрований з графічним процесором ARM Mali-G31, підтримує OpenGL ES3.2, Vulkan 1.0, OpenCL2.0, 1080p 60 футів, декодування відео H.264 та H.265. Він розроблений з 1GB/2GB LPDDR3, 8GB/16GB/32GB eMMC,

Плата носія TC-PX30 Інтерфейси: 4G LTE, ОТГ, USB2.0, 100 млн Ethernet, WIFI, Bluetooth, вхід/вихід аудіовідео, G-сенсор, дисплей RGB, дисплей LVDS/MIPI, камера MIPI, слот для карт TF, розширений GPIO.

Він підтримує ОС Android8.1, Linux та Ubuntu. Вихідний код відкрито.

основні плати платформи з відкритим вихідним кодом і плати розробки. Thinkcore - повний набір послуг з налаштування апаратного та програмного забезпечення, що базується на соках Rockchip, підтримує процес проектування замовника, від самих ранніх етапів розробки до успішного масового виробництва.

Послуги з дизайну борту
Створення індивідуальної дошки -перевізника відповідно до вимог замовника
Інтеграція нашої SoM в апаратне забезпечення кінцевого користувача для зменшення витрат та зменшення розміру та скорочення циклу розробки

Послуги з розробки програмного забезпечення
Прошивка, драйвери пристроїв, BSP, проміжне програмне забезпечення
Перенесення в різні середовища розробки
Інтеграція з цільовою платформою

Виробничі послуги
Закупівля комплектуючих
Зростає кількість виробництва
Спеціальне маркування
Повні рішення під ключ

Вбудовані НДДКР
Технології
- Операційна система низького рівня: Android та Linux, для випуску апаратного забезпечення Geniatech
- Перенесення драйверів: Для індивідуального обладнання, створення обладнання, що працює на рівні ОС
- Захист та автентичний інструмент: для забезпечення належного функціонування обладнання

2. Комплект для розробки TTC-PX30 Несуча плата для параметра отвору для штампа (специфікація)

Параметри

Зовнішній вигляд

Отвір для штампування SOM + несуча дошка

Розмір

185,5 мм*110,6 мм

Шар

SOM6-шарова/несуча плата 4-шарова

Конфігурація системи

ЦП

Rockchip PX30, чотирьохядерний A35 1,3 ГГц

ОЗП

LPDDR3 за замовчуванням, 2 ГБ за бажанням

EMMC

4 ГБ/8 ГБ/16 ГБ/32 ГБ EMMC за бажанням ¼ŒЗа замовчуванням 8 ГБ

Живлення IC

RK809

Параметри інтерфейсів

Дисплей

RGB, LVDS/MIPI

Торкніться

I2C/USB

Аудіо

AC97/IIS, підтримка запису та відтворення

SD

1 -канальний SDIO

Ethernet

100 млн

USB HOST

3 -х канальний HOST2.0

USB ОТГ

1 канал ОТГ2.0

UART

2 -канальний uart, підтримка регулювання потоку uart

ШІМ

1 канал PWMoutput

IIC

Вихід 4 каналу II

ІЧ

1

АЦП

1 -канальний АЦП

Камера

1 -канальний MIPI CSI

4G

1 слот

WIFI/BT

1

GPIO

2

Вхідна потужність

2 слота, 12В

Вхідна потужність RTC

1 слот

Вихідна потужність

12В/5В/3.3В


3. Комплект для розробки комплекту TTC-PX30 для носіїв для функцій та застосування отворів для штампів
Рада розробки Rockchip TC-PX30 (плата-носій TC-PX30)
Особливості SOM TC-PX30:
Power Потужні функції, розширені інтерфейси, широке застосування.
• Підтримує ОС Android8.1, Linux, Ubuntu. Вихідний код відкрито.
â— Розмір лише 185,5 мм*110,6 мм - це стабільна та надійна дошка для виробів.
Сценарій застосування
TC-PX30 підходить для обладнання AIOT, управління транспортними засобами, ігрового обладнання, комерційного дисплея, медичного обладнання, торгових автоматів, промислових комп'ютерів тощо.



4. Комплект для розробки TTC-PX30 Несуча дошка для деталей отвору для штампа
Зовнішній вигляд SOM



Зовнішній вигляд плати розвитку Rockchip TC-PX30 (плата перевізника комплекту розробників TC-PX30)



Рада розробки Rockchip TC-PX30 (плата-носій TC-PX30)
Визначення PIN -коду

Немає.#

Сигнал

Немає.#

Сигнал

1

GPIO0_A5

19

LCDC_VSYNC

2

I2C1_SCL

20

LCDC_DEN

3

I2C1_SDA

21

LCDC_D0

4

GPIO0_B4

22

LCDC_D1

5

ШІМ1

23

LCDC_D2

6

VCC3V3_LCD

24

LCDC_D3

7

LVDS_TX0N

25

LCDC_D4

8

LVDS_TX0P

26

LCDC_D5

9

LVDS_TX1N

27

LCDC_D6

10

LVDS_TX1P

28

LCDC_D7

11

LVDS_CLKN

29

LCDC_D8

12

LVDS_CLKP

30

LCDC_D9

13

LVDS_TX2N

31

LCDC_D10

14

LVDS_TX2P

32

LCDC_D11

15

LVDS_TX3N

33

LCDC_D12

16

LVDS_TX3P

34

LCDC_D13

17

LCDC_CLK

35

LCDC_D14

18

LCDC_HSYNC

36

LCDC_D15

Немає.#

Сигнал

Немає.#

Сигнал

37

LCDC_D16

55

SDIO_CLK

38

LCDC_D17

56

SDIO_CMD

39

LCDC_D18

57

SDIO_D3

40

LCDC_D19

58

SDIO_D2

41

LCDC_D20

59

GPIO0_B3

42

LCDC_D21

60

GPIO0_B2

43

LCDC_D22

61

GPIO0_A1

44

LCDC_D23

62

GPIO2_B0

45

GPIO0_B5

63

GPIO0_A2

46

GPIO2_B4

64

I2C0_SCL_PMIC

47

GPIO0_A0

65

I2C0_SDA_PMIC

48

UART1_CTS

66

PDM_CLK0

49

UART1_RXD

67

I2S1_SDO

50

UART1_TXD

68

I2S1_SDI

51

UART1_RTS

69

I2S1_LRCK

52

CLKOUT_32K

70

I2S1_SCLK

53

SDIO_D1

71

I2S1_MCLK

54

SDIO_D0

72

GND

Немає.#

Сигнал

Немає.#

Сигнал

73

MIC2_IN

91

GPIO2_B6

74

MIC1_IN

92

I2C2_SDA

75

HP_SNS

93

I2C2_SCL

76

HPR

94

MIPI_CLKO

77

HPL

95

VCC2V8_DVP

78

SPKP_OUT

96

VCC1V8_DVP

79

SPKN_OUT

97

RMII_RST

80

GND

98

RMII_CLK

81

MIPI_CSI_D3N

99

MAC_MDC

82

MIPI_CSI_D3P

100

RMII_MDIO

83

MIPI_CSI_D2N

101

RMII_RXDV

84

MIPI_CSI_D2P

102

RMII_RXER

85

MIPI_CSI_CLKN

103

RMII_RXD1

86

MIPI_CSI_CLKP

104

RMII_RXD0

87

MIPI_CSI_D1P

105

RMII_TXD0

88

MIPI_CSI_D1N

106

RMII_TXD1

89

MIPI_CSI_D0P

107

RMII_TXEN

90

MIPI_CSI_D0N

108

GND

Немає.#

Сигнал

Немає.#

Сигнал

109

VCC5V0_SYS

127

FLASH_WRN

110

VCC5V0_SYS

128

FLASH_CS1

111

GND

129

FLASH_RDN

112

GND

130

SDMMC0_D2

113

EXT_EN

131

SDMMC0_D3

114

VCC5V0_HOST

132

SDMMC0_CMD

115

VCC_RTC

133

VCC_SD

116

VCC3V3_SYS

134

SDMMC0_CLK

117

VCC3V0_PMU

135

SDMMC0_D0

118

VCC_1V8

136

SDMMC0_D1

119

ОТГ_DP

137

SDMMC0_DET

120

ОТГ_DM

138

RESET_KEY

121

USB_ID

139

POWER_KEY

122

USB_DET

140

ADC0

123

USB_HOST_DM

141

ADC1

124

USB_HOST_DP

142

ADC2

125

FLASH_CS0

143

ІЧ_IN / PWM3

126

FLASH_CLE

144

GPIO0_B7


Опис апаратних інтерфейсів плати розробки
    


Плата розробки TC-PX30

Деталі інтерфейсів

НЕМАЄ.#

Назва

Опис

ã € 1ã € ‘

12В вхід

Вхідна потужність 12В

ã € 2ã € ‘

RTC Bat

Вхідна потужність RTC

ã € 3ã € ‘

Ключ RST

Клавіша скидання

ã € 4ã € ‘

Ключ оновлення

Ключ оновлення

ã € 5ã € ‘

Клавіша Func

Функціональна клавіша

ã € 6ã € ‘

Ключ PWR

Ключ живлення

ã € 7ã € ‘

ІЧ

ІЧ -прийом

ã € 8ã € €

CSI Cam

Камера MIPI CSI

ã € 9ã € €

MIPI/LVDS

Дисплей MIPI/LVDS

ã € 10ã € ‘

РК -РК -дисплей

RGB -дисплей

ã € 11ã € ‘

G-сенсор

G-сенсор

ã € 12ã € €

Слот TF

Слот для карт TF

ã € 13ã € ‘

Слот для SIM -карти

Слот для SIM -карти 4G

ã € 14ã € ‘

Зовнішній і слідовий мурахи

Антена Wi -Fi/BT, включаючи бортову та розетку

â € 15ã € €

WIFI/BT

Модуль WIFI/BT AP6212

â € 16ã € €

Модуль 4G

Слот для модуля PCIE 4G

ã € 17ã € €

GPIO

Розширення GPIO

ã € 18ã € €

UART3

Рівень Uart3,ttl

â € 19ã € €

Налагодження Com

Налагодження UART

ã € 20ã € ‘

Вимкнення живлення

Вихідна потужність

ã € 21ã € ‘

СВІТЛОДІОДНИЙ

Світлодіодне управління за допомогою GPIO

ã € 22ã € €

MIC

Аудіовхід

ã € 23ã € €

SPK

вихід гучномовця

â € 24ã € €

HeadPhone

Аудіо вихід для навушників

ã € 25ã € €

ETH RJ45

100 млн Ethernet RJ45

ã € 26ã € €

USB2.0 X 3

3*USB2.0 HOST ТипA

ã € 27ã € €

ОТГ

ОТГ mini USB

ã € 28ã € €

Основна плата TC-PX30

TC-PX30 SOM


5. Комплект для розробки TTC-PX30 Несуча дошка для кваліфікації отворів для штампів
Виробничий завод має імпортні автоматичні лінії розміщення Yamaha, німецьку вибіркову хвильову пайку Essa, інспекцію паяльної пасти 3D-SPI, AOI, рентгенівську, переробну станцію BGA та інше обладнання, а також має технологічний потік та суворий контроль якості. Забезпечте надійність та стабільність основної плати.



6.Доставка, доставка та обслуговування
Платформи ARM, запущені на даний момент нашою компанією, включають рішення RK (Rockchip) та Allwinner. Рішення RK включають RK3399, RK3288, PX30, RK3368, RV1126, RV1109, RK3568; Рішення Allwinner включають A64; форми продукції включають основні плати, плати розробки, материнські плати промислового управління, інтегровані плати промислового управління та повну продукцію. Він широко використовується в комерційному дисплеї, рекламній машині, моніторингу будівель, терміналі транспортного засобу, інтелектуальній ідентифікації, інтелектуальному терміналі IoT, AI, Aiot, промисловості, фінансах, аеропортах, митниці, поліції, лікарні, домашньому інтелекту, освіті, споживчій електроніці тощо.

Основні плати платформ Thinkcore з відкритим вихідним кодом та плати розробки. Повний набір рішень послуг з налаштування апаратного та програмного забезпечення на основі процесорів Rockchip від Thinkcore підтримує процес проектування замовника, починаючи з найдавніших етапів розробки та закінчуючи успішним масовим виробництвом.

Послуги з дизайну борту
Створення індивідуальної дошки -перевізника відповідно до вимог замовника
Інтеграція нашої SoM в апаратне забезпечення кінцевого користувача для зменшення витрат та зменшення розміру та скорочення циклу розробки

Послуги з розробки програмного забезпечення
Прошивка, драйвери пристроїв, BSP, проміжне програмне забезпечення
Перенесення в різні середовища розробки
Інтеграція з цільовою платформою

Виробничі послуги
Закупівля комплектуючих
Зростає кількість виробництва
Спеціальне маркування
Повні рішення під ключ

Вбудовані НДДКР
Технології
- Операційна система низького рівня: Android та Linux, для випуску апаратного забезпечення Geniatech
- Перенесення драйверів: Для індивідуального обладнання, створення обладнання, що працює на рівні ОС
- Захист та автентичний інструмент: для забезпечення належного функціонування обладнання

Інформація про програмне та апаратне забезпечення
Основна плата містить схематичні діаграми та діаграми номерів бітів, нижня плата розробки містить інформацію про обладнання, таку як вихідні файли друкованої плати, програмний пакет SDK з відкритим вихідним кодом, посібники користувача, документи -посібники, патчі для налагодження тощо.


7. ПИТАННЯ
1. Чи є у вас підтримка? Яка технічна підтримка існує?
Відповідь Thinkcore: Ми надаємо вихідний код, принципову схему та технічний посібник для плати розробки основної плати.
Так, технічна підтримка, ви можете задавати питання електронною поштою або на форумах.

Обсяг технічної підтримки
1. Зрозумійте, які програмні та апаратні ресурси є на платі розробки
2. Як запустити надані тестові програми та приклади для нормальної роботи плати розробки
3. Як завантажити та запрограмувати систему оновлення
4. Визначте, чи є несправність. Наступні питання не входять до сфери технічної підтримки, надаються лише технічні обговорення
''. Як зрозуміти та змінити вихідний код, саморозбирання та імітація плат
µµ. Як зібрати та пересадити операційну систему
". Проблеми, з якими стикаються користувачі при саморозвитку, тобто проблеми з налаштуванням користувачів
Примітка: Ми визначаємо "налаштування" таким чином: Для реалізації власних потреб користувачі самостійно розробляють, виготовляють або змінюють будь -які програмні коди та обладнання.

2. Чи можете ви приймати замовлення?
Thinkcore відповів:
Послуги, які ми надаємо: 1. Налаштування системи; 2. Пошиття системи; 3. Розвивати розвиток; 4. Оновлення прошивки; 5. Схема апаратного забезпечення; 6. Макет друкованої плати; 7. Оновлення системи; 8. Будівництво середовища розвитку; 9. Метод налагодження додатків; 10. Метод випробування. 11. Більше індивідуальних послуг ”‰

3. На які деталі слід звернути увагу при використанні основної плати android?
Після певного періоду використання будь -який виріб матиме невеликі проблеми такого чи іншого характеру. Звичайно, основна плата Android не є винятком, але якщо її правильно обслуговувати та використовувати, зверніть увагу на деталі, і багато проблем можна вирішити. Зазвичай звертайте увагу на дрібниці, ви можете принести собі багато зручності! Я вірю, що ви точно будете готові спробувати. .

Перш за все, під час використання основної плати Android потрібно звернути увагу на діапазон напруг, який може приймати кожен інтерфейс. Одночасно забезпечте відповідність роз'єму, позитивний і негативний напрямки.

По -друге, розміщення та транспортування основної плати Android також є дуже важливим. Його потрібно помістити в сухе середовище з низькою вологістю. Водночас необхідно звернути увагу на антистатичні заходи. Таким чином, основна плата Android не буде пошкоджена. Це дозволяє уникнути корозії основної плати Android через високу вологість.


По -третє, внутрішні частини основної плати Android відносно крихкі, і сильне побиття або тиск можуть призвести до пошкодження внутрішніх компонентів основної плати Android або згинання друкованої плати. і так. Намагайтеся, щоб під час використання основної плати Android не потрапляли тверді предмети

4. Скільки типів пакетів загалом доступно для вбудованих плат ARM?
Вбудована основна плата ARM - це електронна материнська плата, яка містить та інкапсулює основні функції ПК або планшета. Більшість вбудованих основних плат ARM інтегрують центральний процесор, пристрої зберігання даних і контакти, які з'єднуються з опорною платою за допомогою контактів для реалізації системного чіпа в певній сфері. Люди часто називають таку систему однокристальним мікрокомп'ютером, але її слід точніше називати вбудованою платформою розробки.

Оскільки основна плата інтегрує загальні функції ядра, вона володіє універсальністю того, що плата ядра може налаштовувати різноманітні основні плати, що значно покращує ефективність розробки материнської плати. Оскільки вбудована основна плата ARM відокремлена як незалежний модуль, вона також зменшує труднощі розробки, підвищує надійність, стабільність та ремонтопридатність системи, прискорює час виходу на ринок, надання професійних технічних послуг та оптимізує вартість продукції. Втрата гнучкості.

Три основні характеристики основної плати ARM: низьке споживання електроенергії та потужні функції, 16-розрядний/32-розрядний/64-розрядний набір команд та численні партнери. Невеликі розміри, низьке споживання електроенергії, низька вартість, висока продуктивність; підтримка подвійного набору команд Thumb (16-bit)/ARM (32-bit), сумісний з 8-bit/16-bit пристроями; використовується велика кількість регістрів, а швидкість виконання інструкцій вища; Більшість операцій з даними виконується в регістрах; режим адресації гнучкий і простий, а ефективність виконання висока; довжина інструкції фіксована.

Продукція вбудованої основної плати Si NuclearТехнології AMR добре використовує ці переваги платформи ARM. Компоненти Процесор ЦП є найважливішою частиною плати ядра, яка складається з арифметичного блоку та контролера. Якщо основна плата RK3399 порівнює комп’ютер з людиною, то центральним процесором є його серце, і з цього видно його важливу роль. Незалежно від того, який процесор, його внутрішня структура може бути зведена до трьох частин: блок керування, логічний блок і блок зберігання.

Ці три частини координуються між собою для аналізу, судження, обчислення та контролю за скоординованою роботою різних частин комп’ютера.

Пам'ять Пам'ять - це компонент, що використовується для зберігання програм та даних. Для комп’ютера тільки з пам’яттю він може мати функцію пам’яті для забезпечення нормальної роботи. Існує багато типів сховищ, які можна розділити на основне та допоміжне для зберігання відповідно до їх використання. Основну пам’ять також називають внутрішньою пам’яттю (називають пам’яттю), а допоміжну пам’ять також називають зовнішньою пам’яттю (називають зовнішньою пам’яттю). Зовнішнє сховище - це зазвичай магнітні носії або оптичні диски, такі як жорсткі диски, гнучкі диски, касети, компакт -диски тощо, які можуть зберігати інформацію тривалий час і не покладаються на електроенергію для зберігання інформації, але керуються механічними компонентами. швидкість роботи набагато повільніша, ніж у процесора.

Пам'ять відноситься до компонента зберігання на материнській платі. Це компонент, з яким центральний процесор безпосередньо спілкується і використовує його для зберігання даних. Він зберігає дані та програми, які зараз використовуються (тобто виконуються). Його фізична сутність - одна або кілька груп. Інтегральна схема з функціями введення та виведення даних та зберігання даних. Пам'ять використовується лише для тимчасового зберігання програм та даних. Після вимкнення живлення або збою живлення програми та дані в ньому будуть втрачені.

Існує три варіанти з'єднання між основною платою і нижньою платою: роз'єм плата до плати, золотий палець і отвір для штампу. Якщо прийнято рішення для підключення плати до плати, перевагою є: просте підключення та відключення. Але є такі недоліки: 1. Погані сейсмічні показники. Роз'єм "плата до плати" легко послаблюється вібрацією, що обмежує застосування основної плати в автомобільній продукції. Для того, щоб закріпити основну дошку, можна використовувати такі способи, як видалення клею, загвинчування, паяння мідного дроту, установка пластикових затискачів та підгинання захисної кришки. Однак кожен із них виявить багато недоліків під час масового виробництва, що призведе до збільшення кількості дефектів.

2. Не можна використовувати для тонких і легких виробів. Відстань між стрижневою дошкою та нижньою плитою також збільшилася щонайменше до 5 мм, і таку основну дошку не можна використовувати для розробки тонких та легких виробів.

3. Операція з плагіном може спричинити внутрішні пошкодження PCBA. Площа основного щита дуже велика. Коли ми витягуємо основну дошку, ми повинні спочатку підняти одну сторону з силою, а потім витягнути іншу. У цьому процесі деформація друкованої плати серцевини неминуча, що може призвести до зварювання. Внутрішні травми, такі як точкові тріщини. Тріщини паяних з'єднань не спричинять проблем у короткостроковій перспективі, але при тривалому використанні вони можуть поступово погано контактувати через вібрацію, окислення та інші причини, утворюючи обрив ланцюга та викликаючи збій системи.

4. Дефектний рівень масового виробництва патчів високий. Роз'єми "плата-плата" з сотнями висновків дуже довгі, і між накопичувачем і друкованою платою будуть накопичуватися невеликі помилки. На стадії повторного пайки під час масового виробництва внутрішня напруга виникає між друкованою платою та роз’ємом, і це внутрішнє напруження іноді тягне та деформує друковану плату.

5. Труднощі при випробуваннях під час масового виробництва. Навіть якщо використовується роз'єм "плата до плати" з кроком 0,8 мм, все одно неможливо безпосередньо контактувати роз'єм з наперстом, що створює труднощі при проектуванні та виробництві тестового кріплення. Хоча немає непереборних труднощів, усі труднощі зрештою проявляться як збільшення вартості, а шерсть повинна надходити від овець.

Якщо прийнято рішення із золотим пальцем, переваги такі: 1. Дуже зручно підключати та від'єднувати. 2. Вартість технології золотих пальців дуже низька у масовому виробництві.

Недоліки такі: 1. Оскільки деталь із золотого пальця має бути гальванічно покрита золотом, ціна процесу із золотим пальцем є дуже дорогою, коли вихід низький. Процес виробництва дешевої фабрики друкованих плат недостатньо хороший. З плитами багато проблем, і якість продукції не може бути гарантована. 2. Його не можна використовувати для тонких і легких виробів, таких як роз'єми плата-плата. 3. Нижня плата потребує високоякісного слота для відеокарти ноутбука, що збільшує вартість виробу.

Якщо прийнята схема отвору для штампу, недоліками є: 1. Важко розібрати. 2. Площа основної плати занадто велика, і існує ризик деформації після пайки заново, і може знадобитися ручна пайка до нижньої панелі. Усі недоліки перших двох схем більше не існують.

5. Скажіть мені термін доставки основної плати?
Thinkcore відповів: невеликі партійні зразки замовлень, якщо є запаси, оплата буде відправлена ​​протягом трьох днів. Велика кількість замовлень або індивідуальних замовлень може бути відправлена ​​протягом 35 днів за звичайних обставин

Гарячі теги: TC-PX30 Комплект для розробки Несуча дошка для отвору для штампів, Виробники, Постачальники, Китай, Купити, Оптова торгівля, Фабрика, Зроблено в Китаї, Ціна, Якість, Найновіші, Дешеві

Надіслати запит

Супутні товари