Китай TC -RK3399 Комплект для розробки несучої дошки для виробників та постачальників отворів для штампів

Рада розробки Rockchip TC-RK3399 (плата перевізника TC-RK3399)

1.TC-RK3399 Комплект розробки несуча дошка для введення отвору для штампа
Плата розробки Rockchip TC-RK3399 (плата-носій TC-RK3399 Kit набору) Платформа TC-3399 базується на 64-розрядному 6-ядерному процесорі на рівні робочої станції Rockchip RK3399.
Це двоядерний Cortex-A72 + чотирьохядерний Cortex-A53. Частота до 1,8 ГГц. Нове ядро майже на 100% продуктивніше, ніж A15/A17/A57.
Інтегрований з графічним процесором ARM Mali-T860 MP4, підтримує OpenGL ES1.1/2.0/3.0/3.1, OpenVG1.1, OpenCL, Directx11, AFBC (стиснення буфера фреймів ARM).
Такий потужний графічний процесор підтримує H.265HEVC і VP9, кодування H.265 та 4K HDR. І його можна застосувати до комп’ютерного зору, навчальної машини, 4K 3D тощо.
Інтерфейси: Подвійний MIPI-CSI, подвійний ISP, PCIe, USB3.0, USB2.0, Тип C. тощо.
Плата розробки TC-3399 розроблена з 2 ГБ/4 ГБ LPDDR4, 8 ГБ/16 ГБ/32 ГБ eMMC, незалежною системою управління живленням, Ethernet і розширеними інтерфейсами.
Він підтримує ОС Android, Linux, Ubuntu та Debian. Вихідний код відкрито.
Застосування: дисплей високої чіткості з рекламною машиною, торгові автомати, навчальні термінали, автоматична ідентифікація, робототехніка, моніторинг безпеки, фінансові POS, термінали управління автомобілем, VR тощо.

Основні плати платформ Thinkcore з відкритим вихідним кодом та плати розробки. Повний набір рішень послуг з налаштування апаратного та програмного забезпечення на основі процесорів Rockchip від Thinkcore підтримує процес проектування замовника, починаючи з найдавніших етапів розробки та закінчуючи успішним масовим виробництвом.

Послуги з дизайну борту
Створення індивідуальної дошки -перевізника відповідно до вимог замовника
Інтеграція нашої SoM в апаратне забезпечення кінцевого користувача для зменшення витрат та зменшення розміру та скорочення циклу розробки

Послуги з розробки програмного забезпечення
Прошивка, драйвери пристроїв, BSP, проміжне програмне забезпечення
Перенесення в різні середовища розробки
Інтеграція з цільовою платформою

Виробничі послуги
Закупівля комплектуючих
Зростає кількість виробництва
Спеціальне маркування
Повні рішення під ключ

Вбудовані НДДКР
Технології
- Операційна система низького рівня: Android та Linux, для випуску апаратного забезпечення Geniatech
- Перенесення драйверів: Для індивідуального обладнання, створення обладнання, що працює на рівні ОС
- Захист та автентичний інструмент: для забезпечення належного функціонування обладнання

2.TC-RK3399 Комплект розробки несуча плата для параметра отвору для штампа (специфікація)

Параметри
Зовнішній вигляд			Отвір для штампування SOM + несуча дошка
SOMSize			55 мм*55 мм
Розмір дошки для носія			185,5 мм*110,6 мм
Шар			SOM8-шарова/несуча плата 4-шарова
Конфігурація системи
ЦП	Rockchip RK3399 Чотириядерний процесор Cortex A53 1,4 ГГц + двоядерний A72 ï¼ˆ 1,8 ГГцï¼ ‰
ОЗП	Стандартна версія 2 ГБ, 4 ГБ за бажанням
Зберігання	8 ГБ/16 ГБ/32 ГБ EMMC за бажанням ¼ŒЗа замовчуванням 16 ГБ
Живлення IC	RK808
Системна ОС	Android/Linux+QT/Debian/Ubuntu
Параметри інтерфейсів
Дисплей		MIPI DSIï¼ŒEDP та вихід HDMI
Торкніться		I2C/USB
Аудіо		3,5 -мм навушники ›2х2 -контактний порт 2,0 мм
флеш-картка		1 -канальний SDIO
Ethernet		1000 м
USB HOST		1 x USB3.0; 3 x HOST2.0
Тип C.		1 канал
UART TTL		3 канал UARTï¼ˆ1 канал призначений для налагодження
RS232		2 канал
RS485		1 канал
ШІМ		2 -канальний ШІМ
IIC		2 канал IIC
ІЧ		1 канал
АЦП		1 -канальний вхід АЦП
Камера		2 -канальний вхід MIPI CSI
Модуль 4G		1 слот
Антена		WIFI/BT
GPIO		3
Ключі		4ï¼ˆСкинути ¼ŒПотужність¼ŒОновити¼ŒФункцію¼
Вхідна потужність (12 В)		2 слота (5,5 мм*2,5 мм і 4 -контактний слот 2,0 мм)
Потужність RTC		1 слот (2 -контактний слот 2,0 мм)
Вихідна потужність		12V/5V/3.3Vï6 -контактний слот 2,0 мм
Електричні характеристики
Вхідна напруга		10В-13В/2А
Вихідна напруга		3.3В/5В/12В
Температура зберігання		-30 ~ 80 градусів
Робоча температура		-20 ~ 70 градусів

3.TC-RK3399 Комплект для розробки несучої дошки для функції та застосування отвору для штампу
Рада розробки Rockchip TC-RK3399 (плата перевізника TC-RK3399)
TC-3399 Розробка функцій плати
Power Потужні функції, розширені інтерфейси, широке застосування.
Size Розмір: 185,5 мм*110,6 мм, можна використовувати в кінцевому продукті.
- Підтримує Android, Linux, Ubuntu, Debian. Вихідний код відкритий, прискорити час розробки.

Сценарій застосування
TC-RK3399 підходить для кластерних серверів, високопродуктивних обчислень/зберігання, комп’ютерного зору, ігрового обладнання, комерційного дисплея, медичного обладнання, торгових автоматів, промислових комп’ютерів тощо

4. Деталі продукту
Зовнішній вигляд SOM

Дошка розробки Rockchip TC-RK3399 (плата перевізника TC-RK3399)

Рада розробки Rockchip TC-RK3399 (плата перевізника TC-RK3399)
Опис апаратних інтерфейсів плати розробки

Плата розробки TC-RK3399

Деталі інтерфейсів
НЕМАЄ.#	Назва	Опис
ã € 1ã € ‘	12 В/12 В постійного струму	Вхідна потужність 12В
ã € 2ã € ‘	Power Led	Світлодіодний індикатор живлення, коли він подається на вхід 12 В, він увімкнений
ã € 3ã € ‘	Вимкнення живлення	Вимкнення живлення, включає 12Vï¼Œ5Vï¼Œ3.3Vï¼ŒGNDï¼ › 6 -контактний слот 2,0 мм
ã € 4ã € ‘	RTC Bat	Вхідна потужність RTC - 3,7 В ~ 4,2 В - ›2 -контактний слот 2,0 мм
ã € 5ã € ‘	ВХОДИТЬСЯ	Живлення ВЕНТИЛЯТОРА, вихід 12 В · ›2 -контактний слот 2,0 мм
ã € 6ã € ‘	Клавіша Func	Функціональна клавіша
ã € 7ã € ‘	Ключ оновлення	Ключ оновлення
ã € 8ã € €	Ключ живлення	Ключ живлення
â € 9ã € €	Ключ скидання	Ключ скидання
ã € 10ã € ‘	Світлодіоди	2xled, може управлятися за допомогою GPIO
ã € 11ã € ‘	Слот TF	Слот TF
ã € 12ã € €	EDP Lcd	Вивід дисплея EDP
ã € 13ã € ‘	ЖК -дисплей MIPI	Вихід дисплея MIPI
ã € 14ã € ‘	CSI 1	Сигнал камери MIPI1ï¼ŒRX0
ã € 15ã € ‘	CSI 2	Сигнал камери MIPI2ï¼ŒRX1/TX1
â € 16ã € €	Слот для SIM -карти	Слот для 4G Sim
ã € 17ã € €	Слот для модуля 4G	Слот для модуля 4G
ã € 18ã € €	Wi -Fi та BT ANT	Антена Wi -Fi/BT, включаючи бортову та розетку
ã € 19ã € €	Вихід GPIO	GPIO -6 -контактний слот 2,0 мм
ã € 20ã € ‘	RS485	RS485 × 4 -контактний слот 2,0 мм
ã € 21ã € ‘	Налагодження Com	Налагодження 4 -контактного слота 2,0 мм
ã € 22ã € €	TTL	2 слота TTL uartï¼Œ ›4 -контактний слот 2,0 мм
ã € 23ã € €	RS232	RS232ï2 слот ›4 -контактний слот 2,0 мм
ã € 24ã € €	USB2.0	Роз'єм USB2.0 hostï¼Œ2¼Œ ›4 -контактний слот 2,0 мм
ã € 25ã € €	SPK	вихід для динаміків ¼Œ для аудіо та 4Gï ›› 2 -контактний слот 2,0 мм
ã € 26ã € €	MIC	Слот для запису - 2 -контактний слот 2,0 мм
ã € 27ã € €	4G мікрофон	Слот для запису 4G - 2 -контактний слот 2,0 мм
ã € 28ã € €	ІЧ	ІЧ -приймач - 3 -х контактний слот 2,0 мм
ã € 29ã € €	Ethernet	1000 мï¼ŒRJ45
ã € 30ã € ‘	USB2.0	Тип USB2.0A
â € 31ã € €	USB3.0	Тип USB3.0A
â € 32ã € €	Вихід HDMI	Вихід HDMI «ТипA
ã € 33ã € €	Тип C.	Введіть Cï¼Œ для налагодження та оновлення
â € 34ã € €	Джек для телефону	Слот 3,5 мм
â € 35ã € €	Основна плата TC-3399	TC-3399 SOM

5. TTC-RK3399 Комплект для розробки несучої дошки для кваліфікації отворів для штампів
Виробничий завод має імпортні автоматичні лінії розміщення Yamaha, німецьку вибіркову хвильову пайку Essa, інспекцію паяльної пасти 3D-SPI, AOI, рентгенівську, переробну станцію BGA та інше обладнання, а також має технологічний потік та суворий контроль якості. Забезпечте надійність та стабільність основної плати.

6.Доставка, доставка та обслуговування
Платформи ARM, запущені на даний момент нашою компанією, включають рішення RK (Rockchip) та Allwinner. Рішення RK включають RK3399, RK3288, PX30, RK3368, RV1126, RV1109, RK3568; Рішення Allwinner включають A64; форми продукції включають основні плати, плати розробки, материнські плати промислового управління, інтегровані плати промислового управління та повну продукцію. Він широко використовується в комерційному дисплеї, рекламній машині, моніторингу будівель, терміналі транспортного засобу, інтелектуальній ідентифікації, інтелектуальному терміналі IoT, AI, Aiot, промисловості, фінансах, аеропортах, митниці, поліції, лікарні, домашньому інтелекту, освіті, споживчій електроніці тощо.

Основні плати платформ Thinkcore з відкритим вихідним кодом та плати розробки. Повний набір рішень послуг з налаштування апаратного та програмного забезпечення на основі процесорів Rockchip від Thinkcore підтримує процес проектування замовника, починаючи з найдавніших етапів розробки та закінчуючи успішним масовим виробництвом.

Послуги з дизайну борту
Створення індивідуальної дошки -перевізника відповідно до вимог замовника
Інтеграція нашої SoM в апаратне забезпечення кінцевого користувача для зменшення витрат та зменшення розміру та скорочення циклу розробки

Послуги з розробки програмного забезпечення
Прошивка, драйвери пристроїв, BSP, проміжне програмне забезпечення
Перенесення в різні середовища розробки
Інтеграція з цільовою платформою

Виробничі послуги
Закупівля комплектуючих
Зростає кількість виробництва
Спеціальне маркування
Повні рішення під ключ

Вбудовані НДДКР
Технології
- Операційна система низького рівня: Android та Linux, для випуску апаратного забезпечення Geniatech
- Перенесення драйверів: Для індивідуального обладнання, створення обладнання, що працює на рівні ОС
- Захист та автентичний інструмент: для забезпечення належного функціонування обладнання

Інформація про програмне та апаратне забезпечення
Основна плата містить схематичні діаграми та діаграми номерів бітів, нижня плата розробки містить інформацію про обладнання, таку як вихідні файли друкованої плати, програмний пакет SDK з відкритим вихідним кодом, посібники користувача, документи -посібники, патчі для налагодження тощо.

7. ПИТАННЯ
1. Чи є у вас підтримка? Яка технічна підтримка існує?
Відповідь Thinkcore: Ми надаємо вихідний код, принципову схему та технічний посібник для плати розробки основної плати.
Так, технічна підтримка, ви можете задавати питання електронною поштою або на форумах.

Обсяг технічної підтримки
1. Зрозумійте, які програмні та апаратні ресурси є на платі розробки
2. Як запустити надані тестові програми та приклади для нормальної роботи плати розробки
3. Як завантажити та запрограмувати систему оновлення
4. Визначте, чи є несправність. Наступні питання не входять до сфери технічної підтримки, надаються лише технічні обговорення
''. Як зрозуміти та змінити вихідний код, саморозбирання та імітація плат
µµ. Як зібрати та пересадити операційну систему
". Проблеми, з якими стикаються користувачі при саморозвитку, тобто проблеми з налаштуванням користувачів
Примітка: Ми визначаємо "налаштування" таким чином: Для реалізації власних потреб користувачі самостійно розробляють, виготовляють або змінюють будь -які програмні коди та обладнання.

2. Чи можете ви приймати замовлення?
Thinkcore відповів:
Послуги, які ми надаємо: 1. Налаштування системи; 2. Пошиття системи; 3. Розвивати розвиток; 4. Оновлення прошивки; 5. Схема апаратного забезпечення; 6. Макет друкованої плати; 7. Оновлення системи; 8. Будівництво середовища розвитку; 9. Метод налагодження додатків; 10. Метод випробування. 11. Більше індивідуальних послуг ”‰

3. На які деталі слід звернути увагу при використанні основної плати android?
Після певного періоду використання будь -який виріб матиме невеликі проблеми такого чи іншого характеру. Звичайно, основна плата Android не є винятком, але якщо її правильно обслуговувати та використовувати, зверніть увагу на деталі, і багато проблем можна вирішити. Зазвичай звертайте увагу на дрібниці, ви можете принести собі багато зручності! Я вірю, що ви точно будете готові спробувати. .

Перш за все, під час використання основної плати Android потрібно звернути увагу на діапазон напруги, який може приймати кожен інтерфейс. Одночасно забезпечте відповідність роз'єму, позитивний і негативний напрямки.

По -друге, розміщення та транспортування основної плати Android також є дуже важливим. Його потрібно помістити в сухе середовище з низькою вологістю. Водночас необхідно звернути увагу на антистатичні заходи. Таким чином, основна плата Android не буде пошкоджена. Це дозволяє уникнути корозії основної плати Android через високу вологість.

По -третє, внутрішні частини основної плати Android відносно крихкі, і сильне побиття або тиск можуть призвести до пошкодження внутрішніх компонентів основної плати Android або згинання друкованої плати. і так. Намагайтеся, щоб під час використання основної плати Android не потрапляли тверді предмети

4. Скільки типів пакетів загалом доступно для вбудованих плат ARM?
Вбудована основна плата ARM - це електронна материнська плата, яка містить та інкапсулює основні функції ПК або планшета. Більшість вбудованих основних плат ARM інтегрують центральний процесор, пристрої зберігання даних і контакти, які з'єднуються з опорною платою за допомогою контактів для реалізації системного чіпа в певній сфері. Люди часто називають таку систему однокристальним мікрокомп'ютером, але її слід точніше називати вбудованою платформою розробки.

Оскільки основна плата інтегрує загальні функції ядра, вона володіє універсальністю того, що плата ядра може налаштовувати різноманітні основні плати, що значно покращує ефективність розробки материнської плати. Оскільки вбудована основна плата ARM відокремлена як незалежний модуль, вона також зменшує труднощі розробки, підвищує надійність, стабільність та ремонтопридатність системи, прискорює час виходу на ринок, надання професійних технічних послуг та оптимізує вартість продукції. Втрата гнучкості.

Три основні характеристики основної плати ARM: низьке споживання електроенергії та потужні функції, 16-розрядний/32-розрядний/64-розрядний набір команд та численні партнери. Невеликі розміри, низьке споживання електроенергії, низька вартість, висока продуктивність; підтримка подвійного набору команд Thumb (16-bit)/ARM (32-bit), сумісний з 8-bit/16-bit пристроями; використовується велика кількість регістрів, а швидкість виконання інструкцій вища; Більшість операцій з даними виконується в регістрах; режим адресації гнучкий і простий, а ефективність виконання висока; довжина інструкції фіксована.

Продукція вбудованої основної плати Si NuclearТехнології AMR добре використовує ці переваги платформи ARM. Компоненти Процесор ЦП є найважливішою частиною плати ядра, яка складається з арифметичного блоку та контролера. Якщо основна плата RK3399 порівнює комп’ютер з людиною, то центральним процесором є його серце, і з цього видно його важливу роль. Незалежно від того, який процесор, його внутрішня структура може бути зведена до трьох частин: блок керування, логічний блок і блок зберігання.

Ці три частини координуються між собою для аналізу, судження, обчислення та контролю за скоординованою роботою різних частин комп’ютера.

Пам'ять Пам'ять - це компонент, що використовується для зберігання програм та даних. Для комп’ютера лише з пам’яттю він може мати функцію пам’яті для забезпечення нормальної роботи. Існує багато типів сховищ, які можна розділити на основне та допоміжне для зберігання відповідно до їх використання. Основну пам’ять також називають внутрішньою пам’яттю (називають пам’яттю), а допоміжну пам’ять також називають зовнішньою пам’яттю (називають зовнішньою пам’яттю). Зовнішнє сховище - це зазвичай магнітні носії або оптичні диски, такі як жорсткі диски, гнучкі диски, касети, компакт -диски тощо, які можуть зберігати інформацію тривалий час і не покладаються на електроенергію для зберігання інформації, але керуються механічними компонентами. швидкість роботи набагато повільніша, ніж у процесора.

Пам'ять відноситься до компонента зберігання на материнській платі. Це компонент, з яким центральний процесор безпосередньо спілкується і використовує його для зберігання даних. Він зберігає дані та програми, які зараз використовуються (тобто виконуються). Його фізична сутність - одна або кілька груп. Інтегральна схема з функціями введення та виведення даних та зберігання даних. Пам'ять використовується лише для тимчасового зберігання програм та даних. Після вимкнення живлення або збою живлення програми та дані в ньому будуть втрачені.

Існує три варіанти з'єднання між основною платою і нижньою платою: роз'єм плата до плати, золотий палець і отвір для штампу. Якщо прийнято рішення для підключення плати до плати, перевагою є: просте підключення та відключення. Але є такі недоліки: 1. Погані сейсмічні показники. Роз'єм "плата до плати" легко послаблюється вібрацією, що обмежує застосування основної плати в автомобільній продукції. Для того, щоб закріпити основну дошку, можна використовувати такі способи, як видалення клею, загвинчування, паяння мідного дроту, установка пластикових затискачів та підгинання захисної кришки. Однак кожен із них виявить багато недоліків під час масового виробництва, що призведе до збільшення кількості дефектів.

2. Не можна використовувати для тонких і легких виробів. Відстань між стрижневою дошкою та нижньою плитою також збільшилася щонайменше до 5 мм, і таку основну дошку не можна використовувати для розробки тонких та легких виробів.

3. Операція з плагіном може спричинити внутрішні пошкодження PCBA. Площа основного щита дуже велика. Коли ми витягуємо основну дошку, ми повинні спочатку підняти одну сторону з силою, а потім витягнути іншу. У цьому процесі деформація друкованої плати серцевини неминуча, що може призвести до зварювання. Внутрішні травми, такі як точкові тріщини. Тріщини паяних з'єднань не спричинять проблем у короткостроковій перспективі, але при тривалому використанні вони можуть поступово погано контактувати через вібрацію, окислення та інші причини, утворюючи обрив ланцюга та викликаючи збій системи.

4. Дефектний рівень масового виробництва патчів високий. Роз'єми "плата-плата" з сотнями висновків дуже довгі, і між накопичувачем і друкованою платою будуть накопичуватися невеликі помилки. На стадії повторного пайки під час масового виробництва внутрішня напруга виникає між друкованою платою та роз’ємом, і це внутрішнє напруження іноді тягне та деформує друковану плату.

5. Труднощі при випробуванні під час масового виробництва. Навіть якщо використовується роз'єм "плата до плати" з кроком 0,8 мм, все одно неможливо безпосередньо контактувати роз'єм з наперстом, що створює труднощі при проектуванні та виробництві тестового кріплення. Хоча немає непереборних труднощів, усі труднощі зрештою проявляться як збільшення вартості, а шерсть повинна надходити від овець.

Якщо прийнято рішення із золотим пальцем, переваги такі: 1. Дуже зручно підключати та від'єднувати. 2. Вартість технології золотих пальців дуже низька у масовому виробництві.

Недоліки такі: 1. Оскільки деталь із золотого пальця має бути гальванічно покрита золотом, ціна процесу із золотим пальцем є дуже дорогою, коли вихід низький. Процес виробництва дешевої фабрики друкованих плат недостатньо хороший. З плитами багато проблем, і якість продукції не може бути гарантована. 2. Його не можна використовувати для тонких і легких виробів, таких як роз'єми плата-плата. 3. Нижня плата потребує високоякісного слота для відеокарти ноутбука, що збільшує вартість виробу.

Якщо прийнята схема отвору для штампу, недоліками є: 1. Важко розібрати. 2. Площа основної плати занадто велика, і існує ризик деформації після пайки заново, і може знадобитися ручна пайка до нижньої панелі. Усі недоліки перших двох схем більше не існують.

5. Скажіть мені термін доставки основної плати?
Thinkcore відповів: невеликі партійні зразки замовлень, якщо є запаси, оплата буде відправлена протягом трьох днів. Велика кількість замовлень або індивідуальних замовлень може бути відправлена протягом 35 днів за звичайних обставин

TC-RK3399 Комплект для розробки Несуча дошка для отвору для штампа

Деталі продукту

Надіслати запит

Супутні товари